纪建钊赴成都走访企业 深化校企协同产教融合
时间：2026-06-25
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2026年6月24日，纪建钊一行赴成都开展企业走访调研，先后走进成都成电金盘健康数据技术有限公司、成都康赛信息技术有限公司两家本地高新技术企业，围绕产教融合、校企协同育人、学生就业实践等核心议题开展深度交流。
走访过程中，参访团队实地参观了两家企业的技术成果展厅与核心研发场景，详细了解企业在智慧医疗、教育信息化领域的技术沉淀与市场布局。座谈环节，校企双方就人才培养方案对接、实习实训基地搭建、定向就业岗位开发等内容交换意见，结合各自资源优势探讨后续合作的落地路径。
本次走访进一步打通了院校与行业头部企业的对接通道，为后续推动相关专业的产学研项目落地、拓宽毕业生高质量就业渠道打下了坚实基础。